Prodotto, Circuito integrato di Intel fabbriche, Circuito integrato di Intel Prodotti." />
Luogo di origine:
originale
Marca:
Intel/Altera
Numero di modello:
10M08DCF256I7G
contattici
Caratteristiche tecniche del prodotto | |
UE RoHS | Compiacente |
ECCN (US) | EAR99 |
Stato della parte | Attivo |
NTA | 8542.39.00.01 |
Automobilistico | Nessun |
PPAP | Nessun |
Cognome | Max 10 |
Tecnologia della trasformazione | 55nm |
Utente I/Os | 178 |
Tensione di rifornimento di funzionamento (v) | 1,2 |
Registri a scorrimento | Utilizzi la memoria |
Elementi di logica | 8000 |
Numero dei moltiplicatori | 24 (18x18) |
Tipo di memoria di programma | SRAM |
Memoria inclusa (Kbit) | 378 |
Unità di logica del dispositivo | 8000 |
Numero degli orologi globali | 20 |
Numero dell'unità di DLLs/PLLs | 2 |
Supporto di JTAG | Sì |
DSP dedicato | 24 |
Programmabilità | Sì |
Supporto di Reprogrammability | Sì |
Numero dell'input della Tabella di occhiata | 4 |
Protezione anticopia | Nessun |
Programmabilità del In-sistema | Sì |
Grado di velocità | 7 |
Norme differenziali dell'ingresso/uscita | HSUL|SSTL|LVDS |
Interfaccia esterna di memoria | DDR3L SDRAM|DDR3 SDRAM|LPDDR2 SDRAM|DDR2 SDRAM |
Tensione di rifornimento minima di funzionamento (v) | 1,15 |
Tensione di rifornimento massima di funzionamento (v) | 1,25 |
Tensione dell'ingresso/uscita (v) | 3,3|3|2,5|1,8|1,5|1,35|1,2 |
Temperatura di funzionamento minima (C) | -40 |
Temperatura di funzionamento massima (C) | 100 |
Grado di temperatura del fornitore | Industriale |
Imballaggio | Vassoio |
Marca | MAX® 10 |
Montaggio | Supporto di superficie |
Altezza del pacchetto | 1,05 |
Larghezza del pacchetto | 17 |
Lunghezza del pacchetto | 17 |
Il PWB è cambiato | 256 |
Nome del imballaggio di serie | BGA |
Pacchetto del fornitore | FBGA |
Pin Count | 256 |
Forma del cavo | Palla |
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